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MEMS传感器和智能传感器的发展
发布者:沈阳精测鸿图仪器设备有限公司发表时间:2018-07-26
1.MEMS传感器的发展状况
美国OakRidge国家实验室的PanosDatskos与NickolayLavrik使用MEMS传感器检测出5.5fs的物质,创造了一项新的世界纪录。其使用的只有2tun长、50am厚的硅悬臂,由一种廉价的二极管激光器振动。
Datskos计划提高MEMS传感器的灵敏度,通过将谐振频率从目前的2MHz提高到50MHz,并且相应地使悬臂更小、更硬,最终完成检测单个分子的目标。
飞思卡尔半导体(Freescale)推出3款具备高感应度的传感器,采用微机电制成的MMA6270Q(XY一轴)、MMA6280Q(一轴)和MMA7261Q(XYZ一轴)传感器,为锁定低成本消费电子市场的低重力(1ow—g)传感器,可以探测透过微小的力量变化就可导致的坠落、倾斜、移动、定位和振动。
模拟器件(日本)公司计划同时推进MEMS传感器的集成化和多轴化,以实现可用1个传感器来测定加速度3轴和角速度3轴的6轴传感器。市场的大量需求,必将推进MEMS传感器和小型化、高性能化和低耗电化等方面的开发。
2.智能传感器的发展状况
2.1物理转化机理
由于集成智能传感器可以很容易对非线性的传递函数进行校正,得到一个线性度非常好的输出结果,从而消除了非线性传递对传感器应用的制约。该机理具有稳定性好、精确度高、灵敏度高的特点。
利用同一硅片上集成的智能检测电路,可以迅速提取频率信号,使得谐振式微机械传感器成为国际上传感器领域的一个研究热点。
2.2数据融合理论
数据融合是集成智能传感器理论的重要领域,也是各国研究的热点,对于多个传感器组成的阵列,数据融合技术能够充分发挥各个传感器的特点,利用其互补性、冗余性,提高测量信息的精度和可靠性,延长系统的使用寿命。
2.3CMO$工艺兼容
目前,国外在研究二次集成技术的同时,集成智能传感器在工艺上的研究热点集中在研制与CMOS工艺兼容的各种传感器结构及制造工艺流程,探求在制造工艺和微机械加工技术上有所突破。
2.4传感器的微型化
集成智能传感器的微型化决不仅是尺寸上的缩微与减少,而且是一种具有新机理、新结构、新作用和新功能的高科技微型系统,并在智能程度上与先进科技融合。其微型化主要基于以下发展趋势:尺寸上的缩微和性质上的增强性;各要素的集成化和用途上的多样化;功能上的系统化、智能化和结构上的复合性。
2.5提高测温精度和分辨力
目前,国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度传感器。由美国DAIJAS半导体公司新研制的DS1624型高分辨力智能温度传感器,能输出13位二进制数据,其分辨力高达0.03125℃,测温精度为±0.2℃.为了提高多通道智能温度传感器的转换速率,也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。以AD7817型5通道智能温度传感器为例,它对本地传感器、每一路远程传感器的转换时间分别仅为27、9.
2.6增加测试功能
新型智能温度传感器的测试功能也在不断增强。例如,DS1629型单线智能温度传感器增加了实时日历时钟(RTC),使其功能更加完善。DS1624还增加了存储功能,利用芯片内部256字节的E2PROM存储器,可存储用户的短信息。另外,智能温度传感器正从单通道向多通道的方向发展,这就为研制和开发多路温度测控系统创造了良好条件。智能温度传感器都具有多种工作模式可供选择,主要包括单次转换模式、连续转换模式、待机模式,有的还增加了低温极限扩展模式,操作非常简便。对某些智能温度传感器而言,主机(外部微处理器或单片机)还可通过相应的寄存器来设定其A/D转换速率(典型产品为MAX6654)、分辨力及最大转换时间(典型产品为DS1624)。
3应用实例
3.1MEMS传感器的应用
3.11仿生机器人
仿生机器人是借助MEMS技术进行开发的研究、模仿动物或昆虫的生物形态、结构、习性行为的电子装置,可执行拍照、目标搜索、毒气探测、地雷探测等人无法到达或相当危险环境内的任务。
3.1.2微飞行器
微飞行器MAV集MEMS、航空电子、飞行力学、推进器技术于一体,用于侦察、电子干扰、搜寻、救援、生化探测等用途。国际上很多科研机构积极从事这一开发,研制出多种MAV的雏形,按其飞行原理分为固定翼、旋翼、扑翼3大类型,同时加速研制的还有微涡轮机、微转子发动机、微燃气轮机、控制部件的微动力机电系统。研制目标是MAV的长宽高不超过150mlyl,重10—120g,续航时间20~60min,巡航速度3060km/h,有效载荷1—20g,最大飞行距离10l(m,实现传输图像,可自主飞行。
3.1.3微纳卫星
国外正研制质量低于10k的超微卫星以及质量小于0.1kg的纳米卫星。采用MEMS技术,可将常规卫星上的许多部件微型化,例如气相分析仪、环形激光光纤陀螺、图像传感器、微波收发射机、电动机、执行器等,制作成专用集成微型部件或仪器,甚至在同一芯片上构成芯片级卫星,提高卫星信息获取和防御能力,降低卫星制作和发射成本。一枚高推力质量比的小型火箭可发射数百颗超微卫星,或采用机动应急发射方式,既单颗廉价快速完成专项任务,也能组成分布式星座或局部星团,完成以往大型卫星的任务。越来越多的理论与实践表明:微纳卫星组成的星座在遥感、通信、军事等领域有很好的应用前景。
3.2智能传感器的应用
3.2.1爱立信眼球
由爱立信微波技术公司研制的E眦Ⅶ(爱立信眼球)采用了智能传感器技术和一个用户界面友好的指挥和控制系统,可以快速获取准确和综合的信息。它是一种出色的雷达系统,可以在陆地和水面上分辨和跟踪海上及空中目标,通过仪器观测到的距离远远超过了地平线之外。
3.2.2计算机视觉系统
在计算机视觉系统中,智能传感器不仅直接确定数据集的范围,还通过测量确保系统的安全。获得需要到达的地点信息,安置系统以得到高质量的信息。适应实践和环境的变化,甚至获得特殊的指令,控制器件的动作。
4传感器的发展趋势
4.1向高精度发展
随着自动化生产程度的提高,对传感器的要求也在不断提高,必须研制出具有灵敏度高、精确度高、响应速度快、互换性好的新型传感器以确保生产自动化的可靠性。
42向高可靠性、宽温度范围发展
传感器的可靠性直接影响到电子设备的抗干扰等性能,研制高可靠性、宽温度范围的传感器将是永久性的方向。发展新兴材料(如陶瓷)传感器将很有前途。
4.3向微型化发展
各种控制仪器设备的功能越来越强,要求各个部件体积越小越好,因而传感器本身体积也是越小越好,这就要求发展新的材料及加工技术,目前利用硅材料制作的传感器体积已经很小。如传统的加速度传感器是由重力块和弹簧等制成的,体积较大、稳定性差、寿命也短,而利用激光等各种微细加工技术制成的硅加速度传感器体积非常小、互换性可靠性都较好。
4.4向微功耗及无源化发展
传感器一般都是非电量向电量的转化,工作时离不开电源,在野外现场或远离电网的地方,往往是用电池供电或用太阳能等供电,开发微功耗的传感器及无源传感器是必然的发展方向,这样既可以节省能源又可以提高系统寿命。目前,低功耗损的芯片发展很快,如T12702运算放大器,静态功耗只有1.5,而工作电压只需2~5v。
4.5向智能化数字化发展
随着现代化的发展,传感器的功能已突破传统的功能,其输出不再是单一的模拟信号(如0~10mV),而是经过微电脑处理好后的数字信号,有的甚至带有控制功能,这就是所说的数字传感器。
4.6向网络化发展
网络化是传感器发展的一个重要方向,网络的作用和优势正逐步显现出来。网络传感器必将促进电子科技的发展。
美国OakRidge国家实验室的PanosDatskos与NickolayLavrik使用MEMS传感器检测出5.5fs的物质,创造了一项新的世界纪录。其使用的只有2tun长、50am厚的硅悬臂,由一种廉价的二极管激光器振动。
Datskos计划提高MEMS传感器的灵敏度,通过将谐振频率从目前的2MHz提高到50MHz,并且相应地使悬臂更小、更硬,最终完成检测单个分子的目标。
飞思卡尔半导体(Freescale)推出3款具备高感应度的传感器,采用微机电制成的MMA6270Q(XY一轴)、MMA6280Q(一轴)和MMA7261Q(XYZ一轴)传感器,为锁定低成本消费电子市场的低重力(1ow—g)传感器,可以探测透过微小的力量变化就可导致的坠落、倾斜、移动、定位和振动。
模拟器件(日本)公司计划同时推进MEMS传感器的集成化和多轴化,以实现可用1个传感器来测定加速度3轴和角速度3轴的6轴传感器。市场的大量需求,必将推进MEMS传感器和小型化、高性能化和低耗电化等方面的开发。
2.智能传感器的发展状况
2.1物理转化机理
由于集成智能传感器可以很容易对非线性的传递函数进行校正,得到一个线性度非常好的输出结果,从而消除了非线性传递对传感器应用的制约。该机理具有稳定性好、精确度高、灵敏度高的特点。
利用同一硅片上集成的智能检测电路,可以迅速提取频率信号,使得谐振式微机械传感器成为国际上传感器领域的一个研究热点。
2.2数据融合理论
数据融合是集成智能传感器理论的重要领域,也是各国研究的热点,对于多个传感器组成的阵列,数据融合技术能够充分发挥各个传感器的特点,利用其互补性、冗余性,提高测量信息的精度和可靠性,延长系统的使用寿命。
2.3CMO$工艺兼容
目前,国外在研究二次集成技术的同时,集成智能传感器在工艺上的研究热点集中在研制与CMOS工艺兼容的各种传感器结构及制造工艺流程,探求在制造工艺和微机械加工技术上有所突破。
2.4传感器的微型化
集成智能传感器的微型化决不仅是尺寸上的缩微与减少,而且是一种具有新机理、新结构、新作用和新功能的高科技微型系统,并在智能程度上与先进科技融合。其微型化主要基于以下发展趋势:尺寸上的缩微和性质上的增强性;各要素的集成化和用途上的多样化;功能上的系统化、智能化和结构上的复合性。
2.5提高测温精度和分辨力
目前,国外已相继推出多种高精度、高分辨力的智能温度传感器。由美国DAIJAS半导体公司新研制的DS1624型高分辨力智能温度传感器,能输出13位二进制数据,其分辨力高达0.03125℃,测温精度为±0.2℃.为了提高多通道智能温度传感器的转换速率,也有的芯片采用高速逐次逼近式A/D转换器。以AD7817型5通道智能温度传感器为例,它对本地传感器、每一路远程传感器的转换时间分别仅为27、9.
2.6增加测试功能
新型智能温度传感器的测试功能也在不断增强。例如,DS1629型单线智能温度传感器增加了实时日历时钟(RTC),使其功能更加完善。DS1624还增加了存储功能,利用芯片内部256字节的E2PROM存储器,可存储用户的短信息。另外,智能温度传感器正从单通道向多通道的方向发展,这就为研制和开发多路温度测控系统创造了良好条件。智能温度传感器都具有多种工作模式可供选择,主要包括单次转换模式、连续转换模式、待机模式,有的还增加了低温极限扩展模式,操作非常简便。对某些智能温度传感器而言,主机(外部微处理器或单片机)还可通过相应的寄存器来设定其A/D转换速率(典型产品为MAX6654)、分辨力及最大转换时间(典型产品为DS1624)。
3应用实例
3.1MEMS传感器的应用
3.11仿生机器人
仿生机器人是借助MEMS技术进行开发的研究、模仿动物或昆虫的生物形态、结构、习性行为的电子装置,可执行拍照、目标搜索、毒气探测、地雷探测等人无法到达或相当危险环境内的任务。
3.1.2微飞行器
微飞行器MAV集MEMS、航空电子、飞行力学、推进器技术于一体,用于侦察、电子干扰、搜寻、救援、生化探测等用途。国际上很多科研机构积极从事这一开发,研制出多种MAV的雏形,按其飞行原理分为固定翼、旋翼、扑翼3大类型,同时加速研制的还有微涡轮机、微转子发动机、微燃气轮机、控制部件的微动力机电系统。研制目标是MAV的长宽高不超过150mlyl,重10—120g,续航时间20~60min,巡航速度3060km/h,有效载荷1—20g,最大飞行距离10l(m,实现传输图像,可自主飞行。
3.1.3微纳卫星
国外正研制质量低于10k的超微卫星以及质量小于0.1kg的纳米卫星。采用MEMS技术,可将常规卫星上的许多部件微型化,例如气相分析仪、环形激光光纤陀螺、图像传感器、微波收发射机、电动机、执行器等,制作成专用集成微型部件或仪器,甚至在同一芯片上构成芯片级卫星,提高卫星信息获取和防御能力,降低卫星制作和发射成本。一枚高推力质量比的小型火箭可发射数百颗超微卫星,或采用机动应急发射方式,既单颗廉价快速完成专项任务,也能组成分布式星座或局部星团,完成以往大型卫星的任务。越来越多的理论与实践表明:微纳卫星组成的星座在遥感、通信、军事等领域有很好的应用前景。
3.2智能传感器的应用
3.2.1爱立信眼球
由爱立信微波技术公司研制的E眦Ⅶ(爱立信眼球)采用了智能传感器技术和一个用户界面友好的指挥和控制系统,可以快速获取准确和综合的信息。它是一种出色的雷达系统,可以在陆地和水面上分辨和跟踪海上及空中目标,通过仪器观测到的距离远远超过了地平线之外。
3.2.2计算机视觉系统
在计算机视觉系统中,智能传感器不仅直接确定数据集的范围,还通过测量确保系统的安全。获得需要到达的地点信息,安置系统以得到高质量的信息。适应实践和环境的变化,甚至获得特殊的指令,控制器件的动作。
4传感器的发展趋势
4.1向高精度发展
随着自动化生产程度的提高,对传感器的要求也在不断提高,必须研制出具有灵敏度高、精确度高、响应速度快、互换性好的新型传感器以确保生产自动化的可靠性。
42向高可靠性、宽温度范围发展
传感器的可靠性直接影响到电子设备的抗干扰等性能,研制高可靠性、宽温度范围的传感器将是永久性的方向。发展新兴材料(如陶瓷)传感器将很有前途。
4.3向微型化发展
各种控制仪器设备的功能越来越强,要求各个部件体积越小越好,因而传感器本身体积也是越小越好,这就要求发展新的材料及加工技术,目前利用硅材料制作的传感器体积已经很小。如传统的加速度传感器是由重力块和弹簧等制成的,体积较大、稳定性差、寿命也短,而利用激光等各种微细加工技术制成的硅加速度传感器体积非常小、互换性可靠性都较好。
4.4向微功耗及无源化发展
传感器一般都是非电量向电量的转化,工作时离不开电源,在野外现场或远离电网的地方,往往是用电池供电或用太阳能等供电,开发微功耗的传感器及无源传感器是必然的发展方向,这样既可以节省能源又可以提高系统寿命。目前,低功耗损的芯片发展很快,如T12702运算放大器,静态功耗只有1.5,而工作电压只需2~5v。
4.5向智能化数字化发展
随着现代化的发展,传感器的功能已突破传统的功能,其输出不再是单一的模拟信号(如0~10mV),而是经过微电脑处理好后的数字信号,有的甚至带有控制功能,这就是所说的数字传感器。
4.6向网络化发展
网络化是传感器发展的一个重要方向,网络的作用和优势正逐步显现出来。网络传感器必将促进电子科技的发展。
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